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科技研发
【无底涂粘接灌封胶】浅谈无底涂粘接灌封胶的应用优势
  一般的电子灌封胶的防水、防潮、防尘等保护效果,是把各种线路板元器件包裹在固化的胶体中而达到三防效果的。这就要求各种驱动器件的外壳结构要设计合理,否则包裹厚度过薄而到不到理想的保护效果。但同时,又不能包裹过厚,否则对驱动电源的重量或者灌封成本都会影响。最好的解决方案是,灌封胶自身就要很好的粘接密封效果。
【粘接性灌封胶】粘接性灌封胶的浅层应用
有机硅灌封胶按化学反应体系来分,一般有加成型灌封胶和缩合型灌封胶。两种灌封胶在市场上都有大量应用。一般缩合型的灌封胶是有粘接性的,即粘接性灌封胶,也叫带粘接灌封胶或有粘接灌封胶。这种灌封胶相对于加成型灌封胶来说,不仅生产成本低廉,而且适应性好,(不像加成型灌封胶那么脆弱,比如容易中毒失活)还有带粘接性的效果。因为带有粘接性,所以三防效果更出众。
【无溶剂披覆胶】一种环保无溶剂型有机硅三防胶在市场上的兴起
目前市场上高端的三防胶主要是有机硅树脂三防胶,而且大多数是溶剂型。常用于给种电子产品的电路板披覆,起到隔水,保护电路的作用。该类溶剂主要含有甲苯。甲苯是一种对人体伤害非常大的挥发气体,人体长期接触该气体会产生很多危害,引起神经方面的慢性中毒。而且该类型三防胶中的甲苯挥发过程缓慢,对人体健康埋下隐患。
【无溶剂披覆胶】无溶剂有机硅披覆胶在汽车电子产品上的应用
有机硅无溶剂型的三防胶,也叫无溶剂披覆胶,不含溶剂,基本不会挥发出溶剂出来,这样没有刺鼻的味道,对身体健康,该产品能耐盐雾,防潮防水,耐高低温好(-60-200摄氏度),也可过回流焊。  
【底涂剂】底涂灌封胶的粘接优势
相比粘接的有机硅灌封胶,底涂的灌封胶更加稳定一些,目前的技术还没有能稳定粘接的产品。那么,相比于缩合型的灌封胶,加成型底涂灌封胶更具优势。对于水底灯、户外电子灌封,粘接型的灌封胶具有非常大的应用前景。
【电子导热灌封胶】电子导热灌封胶的衡量指标
随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密程度不断提升,很多电子元件在使用中会产生大量热量,这种热量散热不及时,很容易造成电子元器件高温过热,产生故障,影响电子电器产品使用寿命。所以,高效散热成了设计的重点,尤其是芯片处理器、LED、电源包上表现特别明显。为了解决这一问题,一般都会在电子产品内灌注电子导热灌封胶充当导热材料,从而将电子产品内部的热量高效的传到到散热外壳上,从而提高电子产品的安全性及
披覆胶(三防漆)全面解析——下
上期,我们讲述了披覆胶(三防漆)的上章内容,主要是披覆胶的概念、披覆胶的成分构成、市场应用方向。而此次我们将带大家了解披覆胶下章内容,披覆胶的常规使用方法、注意事项和披覆胶的发展趋势。
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