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低膨胀系数灌封胶的应用是目前市场上诸多电子模块需要应用的产品之一。高度精密的电子产品是目前市场需要的产品，现在市场对于高精密电子的导热需要还是比较大，在开旷的电子产品多数用导热硅胶片，但是对于可灌封的产品，导热往往用的是灌封胶。

     低膨胀系数能保持精密仪器相对比较稳定而不至于胀裂。对于好的产品就要用比较低膨胀系数的高粘接的防水灌封胶，这类产品对于精密电子产品来说是比较稳定的。

     兆舜科技的ZS-GF-5299Z产品不仅仅在低膨胀系数还有高导热的性能，在许多新兴产品和行业中都可以应用上。

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