有机硅创造美好未来！

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高端电子防水材料主要有电子灌封胶、披覆胶、密封胶等等，主要特点有低腐蚀性，高粘接性，导热性，低密封等等要求。行业涵盖精密电子、锂电池、高端电子、军工电子、航空航天等多个领域。

 检验产品的质量根据各类产品的具体指标要求，主要可分：高温高湿、耐温测试、泡水测试、耐盐雾测试等等，不同的产品要求级别不一。

 兆舜科技有低密度灌封胶、高性能灌封胶、粘接灌封胶、高导热灌封胶、硅凝胶、环保密封胶等等，针对不同的产品使用不一样。

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