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高端电子防水材料
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【摘要】:
有机硅创造美好未来!
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高端电子防水材料主要有电子灌封胶、披覆胶、密封胶等等,主要特点有低腐蚀性,高粘接性,导热性,低密封等等要求。行业涵盖精密电子、锂电池、高端电子、军工电子、航空航天等多个领域。
检验产品的质量根据各类产品的具体指标要求,主要可分:高温高湿、耐温测试、泡水测试、耐盐雾测试等等,不同的产品要求级别不一。
兆舜科技有低密度灌封胶、高性能灌封胶、粘接灌封胶、高导热灌封胶、硅凝胶、环保密封胶等等,针对不同的产品使用不一样。
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