有机硅创造美好未来！

------------------------------------------------------------------------------

新型电子行业在发生转型，电子对导热的要求越来越高，这种情况下，一般的灌封胶很难满足客户产品的需求。那么，当前，导热灌封胶导热系数大于1.2w/m.k,非常有需要的得到更多的应用。

电子发热量因电子产品的小型精密程度，和功率效能的加大，导热散热的要求也在加大，这种情况下，高导热的产品市场容量在扩大，低粘度低比重高导热的产品伴随市场应用进行开发。

兆舜科技的ZS-GF-5299系列产品开发出多种类的导热灌封胶，从0.6到1.2，从1.2到1.5乃至2.0，甚至更高的导热系数产品。

-----------------------------------------------------------------------------

东莞兆舜科技，持续为您提供前沿的有机硅相关知识和行业动态。

科技服务人类——兆舜科技

本文出自【兆舜科技】，转载请注明出处。

如涉及版权问题，请联系【兆舜科技】。