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几种导热胶的优劣势对比

几种导热胶的优劣势对比

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【摘要】:
导热密封胶
优点:同时具备良好的粘接性能,具有无缝粘接的功能,导热不是其最大的优势,但是具备很多兼备的应用。
应用:各类发热的材质

有机硅创造美好未来!

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导热密封胶

优点:同时具备良好的粘接性能,具有无缝粘接的功能,导热不是其最大的优势,但是具备很多兼备的应用。

应用:各类发热的材质

 

导热灌封胶

优点:具备良好的导热性和防水性能,固化快,深度好,同时具备良好的减震效果,增加元器件之间的绝缘性能。

应用:各类电源、元器件灌封、电力、电子电气灌封防水

 

导热硅凝胶

优点:具有很高的导热性能,柔软性好,应力小

应用:各类高发热芯片、电源、电子产品

 

导热双面胶带

优点:厚度较低,一般在0.3mm 以下,有很强的粘性,可以用来固定小型的散热器,缺点:厚度不能太厚,在间隙教大时不能用,不可以重复使用,导热系数不高。

应用环境:功率不高的热源与小型的散热器之间,用来固定散热器。
 

导热硅脂(导热膏)

优点:半液体状态,导热系数相对较高,可以涂抹的很薄,填缝性好,带来的热阻会比较小,成本较低。

缺点:涂抹厚度不能太厚,最好是低于0.2mm,不适于大面积的涂抹,操作不方便,长时间使用以后,高温下易老化,会变干,导热热阻会增加,有一定的挥发性。

应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间,散热部件有自己的固定装置。
 

导热硅胶片

优点:填缝性好,厚度可调范围比较大,弥补公差性能强,绝缘性好,压缩量比较大,具有一定的防震作用,两面带有微粘性,可操作性强。

缺点:0.5mm 以下的制作工艺复杂,带来的热阻相对较高,成本相对较高。

应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间。
 

相变化材料

优点:常温下,成片状,厚度薄,可操作性强,高温状态下,发生相变成半液态状,填缝性强,相变过程中有瞬间的吸热能力。

缺点:不易储存,运输,成本相对较高。

应用环境:散热模组上。

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