有机硅创造美好未来！

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伴随着电子集成和智能化程度的提高，电子产品的高频和微型集成化程度的提高，对于耐高压高频的产品需求将增大。耐高压高频灌封胶解决了智能电子发展微型话的需求，提高市场的开发能力、市场开拓的障碍。

众所周知，智能物联网和人工智能已经到来了，什么是人工智能？原来用很多的电子集成的产品现在已经通过软件能够解决，原来需要多个感应器探头，现在用一个就够了，而且能够通过软件分析得出结果并且做出相应的反应。

那么，兆舜科技的ZS-GF-5299W产品对高频高压电子的应用良好，为智能电子发展开劈道路。

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