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高频电子集成的耐击穿灌封胶

高频电子集成的耐击穿灌封胶

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【摘要】:
伴随着电子集成和智能化程度的提高,电子产品的高频和微型集成化程度的提高,对于耐高压高频的产品需求将增大。耐高压高频灌封胶解决了智能电子发展微型话的需求,提高市场的开发能力、市场开拓的障碍。众所周知,智能物联网和人工智能已经到来了,什么是人工智能?原来用很多的电子集成的产品现在已经通过软件能够解决,原来需要多个感应器探头,现在用一个就够了,而且能够通过软件分析得出结果并且做出相应的反应。那么,兆舜科

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伴随着电子集成和智能化程度的提高,电子产品的高频和微型集成化程度的提高,对于耐高压高频的产品需求将增大。耐高压高频灌封胶解决了智能电子发展微型话的需求,提高市场的开发能力、市场开拓的障碍。

众所周知,智能物联网和人工智能已经到来了,什么是人工智能?原来用很多的电子集成的产品现在已经通过软件能够解决,原来需要多个感应器探头,现在用一个就够了,而且能够通过软件分析得出结果并且做出相应的反应。

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