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加成型有机硅灌封胶具有硫化过程中无副产物、收缩率极低以及能深层硫化等特点。加成型有机硅灌封胶固化后呈高度饱和状态，其表面能低，对驱动电源外壳基本无粘接作用，使得潮气或水汽通过两者的结合界面入侵，电源防水等级不够，导致腐蚀和绝缘失效，从而出现电性能不良的问题。

有机硅灌封胶往往要添加较大量导热填料以提高其导热性能，硅微粉以其比重低、价格低而被广泛使用。硅微粉的添加改变了灌封胶分子分布状态尤其改变增粘剂的存在状态，导致灌封胶粘接性能发生变化。

   粘接基材种类基本覆盖了市场主要电源类壳体材料，很好解决了目前灌封加成型硅胶电源的防水问题，防水等级可以达到IP68。未来的电源灌封胶需要带粘接性加成型灌封胶做主要的灌封材料。

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