关于兆舜
产品中心
新闻中心
电话:0769-88888312 18938193891
传真:0769-88891019
邮箱:zs@megasun-tech.com
地址:广东省东莞市中堂镇东泊村大新围路大新街二街1号
扫一扫
关注手机官网
联系我们
COPYRIGHT © 2018 兆舜科技(广东)有限公司 版权所有 粤ICP备14039446号 网站建设:中企动力 东莞
【有机硅材料】在电子产品热管理中的应用
有机硅创造美好未来!
------------------------------------------------------------------------------
为什么要进行热管理?高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落。
温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致元件失效。
因此,要进行热散热设计,散热设计的主要有风路设计,循环散热回路,强迫机械冷却方法。以上这些,第一、二属于常用的方法,第三种方法属于热能转化其他能,比如动能,这个设计是大型散热设备会用到。属于比较冷门的方法。
有机硅导热的材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热灌封胶等。
局部散热好的导热硅胶,并替代螺丝固定;导热硅脂和导热灌封胶均属于大面积散热的产品,在各类电子中均有不错的应用。
----------------------------------------------------------------------------
东莞兆舜科技,持续为您提供前沿的有机硅相关知识和行业动态。
科技服务人类——兆舜科技
本文出自【兆舜科技】,转载请注明出处。
如涉及版权问题,请联系【兆舜科技】。