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      为什么要进行热管理？高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。

   温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。

   因此，要进行热散热设计，散热设计的主要有风路设计，循环散热回路，强迫机械冷却方法。以上这些，第一、二属于常用的方法，第三种方法属于热能转化其他能，比如动能，这个设计是大型散热设备会用到。属于比较冷门的方法。

   有机硅导热的材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热灌封胶等。

   局部散热好的导热硅胶，并替代螺丝固定；导热硅脂和导热灌封胶均属于大面积散热的产品，在各类电子中均有不错的应用。

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