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灌封就是将电子灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的有机硅绝缘材料，从而达到导热、防水、灌封和绝缘保护的目的。

 灌封的主要作用？  

 灌封的主要作用是： 

1 、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；  

2 、提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；     

3 、避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。   

4 、传热导热。 

选用灌封材料时应考虑的问题？ 

 1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等； 

 2、灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等； 

 3、成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。  

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