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【电子灌封胶】什么是灌封?

【电子灌封胶】什么是灌封?

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【摘要】:
灌封就是将电子灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的有机硅绝缘材料,从而达到导热、防水、灌封和绝缘保护的目的。

有机硅创造美好未来!

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灌封就是将电子灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的有机硅绝缘材料,从而达到导热、防水、灌封和绝缘保护的目的。

 灌封的主要作用?  

 灌封的主要作用是: 

1 、强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;  

2 、提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;     

3 、避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。   

4 、传热导热。 

选用灌封材料时应考虑的问题? 

 1、灌封后性能的要求:使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等; 

 2、灌封工艺:手动或自动,室温或加温,完全固化时间、混合后胶的凝固时间等; 

 3、成本:灌封材料的比重差别很大,我们一定要看灌封后的实际成本,而不要简单的看材料的售价。  

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