关于兆舜
产品中心
新闻中心
电话:0769-88888312 18938193891
传真:0769-88891019
邮箱:zs@megasun-tech.com
地址:广东省东莞市中堂镇东泊村大新围路大新街二街1号
扫一扫
关注手机官网
联系我们
COPYRIGHT © 2018 兆舜科技(广东)有限公司 版权所有 粤ICP备14039446号 网站建设:中企动力 东莞
【电子灌封胶】什么是灌封?
有机硅创造美好未来!
------------------------------------------------------------------------------
灌封就是将电子灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的有机硅绝缘材料,从而达到导热、防水、灌封和绝缘保护的目的。
灌封的主要作用?
灌封的主要作用是:
1 、强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;
2 、提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;
3 、避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
4 、传热导热。
选用灌封材料时应考虑的问题?
1、灌封后性能的要求:使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等;
2、灌封工艺:手动或自动,室温或加温,完全固化时间、混合后胶的凝固时间等;
3、成本:灌封材料的比重差别很大,我们一定要看灌封后的实际成本,而不要简单的看材料的售价。
----------------------------------------------------------------------------
东莞兆舜科技,持续为您提供前沿的有机硅相关知识和行业动态。
科技服务人类——兆舜科技
本文出自【兆舜科技】,转载请注明出处。
如涉及版权问题,请联系【兆舜科技】。