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【硅凝胶】耐高温硅凝胶的应用

【硅凝胶】耐高温硅凝胶的应用

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【摘要】:
硅凝胶作为可涂膜、灌封、密封的一类材料,具有耐热耐寒、绝缘、工艺简单(拍泡都不用)、可室温固化,作为一类耐高电压灌封的绝缘材料,同时具备防水、绝缘等功能。

有机硅创造美好未来!

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硅凝胶作为可涂膜、灌封、密封的一类材料,具有耐热耐寒、绝缘、工艺简单(拍泡都不用)、可室温固化,作为一类耐高电压灌封的绝缘材料,同时具备防水、绝缘等功能。

高压电子模块,可控硅IGBT等多种电子器件应用灌封,解决电子可靠性等问题,IGBT结合了MOSFET与GTR的优点,具备了输入阻抗高、速度快、热稳定性好、电压驱动型、通态压降低、高电压、大电流等特点。随着新技术、新工艺的不断突破,功率等级的提升,IGBT的应用领域得以迅速扩展。与此同时,IGBT模块内部的发热量也越来越高。因此,使用相应的灌封材料是非常重要的一个应用。

IGBT模块失效形式主要表现为因各种材料热膨胀系数不匹配,明显的温度波动情况下产生的周期性热应力和过热情况下产生的高热应力,导致了键合引线\键合点脱落及焊料层剥离。因此,IGBT模块封装的热设计和为IGBT模块的应用提供良好的散热条件,是至关重要的。

 

兆舜科技的ZS-GF-GN01硅凝胶适应于电子模块的灌封应用。

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