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【灌封胶】各类电子灌封用胶

【灌封胶】各类电子灌封用胶

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【摘要】:
随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密度不断的提升,很多电子元器件在使用中会产生热量,很容易造成电子元器件结温过热,使电子产品产生故障,影响电子产品的使用寿命。所以,高效散热成了设计重点,在微芯片处理器,LED和电源包上表现的特别明显。为了解决这一问题,制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料,将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的散热能力。

有机硅创造美好未来!

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      随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密度不断的提升,很多电子元器件在使用中会产生热量,很容易造成电子元器件结温过热,使电子产品产生故障,影响电子产品的使用寿命。所以,高效散热成了设计重点,在微芯片处理器,LED和电源包上表现的特别明显。为了解决这一问题,制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料,将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的散热能力。

 

      而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种,分别是:环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。其中高端电子产品一般用的灌封胶是有机硅材质的灌封胶,因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。

1、环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱,一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂,雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内,严重影响了电子产品的防潮能力;

2、聚氨酯材质的灌封胶,因为毒性较大,容易使人产生过敏现象,所以也不建议使用;

3、有机硅材质的灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力,用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响,有效提高电子产品使用的稳定性,并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。

     有机硅灌封胶导热材料有很多不同的形式,液体胶粘剂,膏状,凝胶,灌封胶,片,卷,垫片和喷雾等,呈现各种不同的化学性质。材料的选择会被以下诸多因素影响:

1、导热需求

2、生产工艺

3、操作环境条件

4、附加功能的需要等。

      总之,对于有灌封需求的电子产品设备,考虑使用什么类型的灌封胶,需要从产品设计、产品特点、灌封胶参数要求等等上综合考虑。

灌封胶-兆舜科技包装

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