有机硅创造美好未来！

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      IGBT，也叫做绝缘栅双极型晶体管，是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，通俗来讲，就是一种半导体开关器件。IGBT模块应用于高速列车、电动汽车、风力发电机、变频空调中时，常要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境因素的作用，因此IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。

      硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高 低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点，是IGBT模块灌封的首选材料。

      硅凝胶灌封于IGBT模块内，经振动、高低温交替、机械冲击、稳态湿热及温度循环试验全部OK。随着我国对IGBT产业投入的加大和IGBT高频大功率化的发展，需要更多高绝缘性、低粘度、适用期长、稳定性好、耐老化的有机硅凝胶来满足IGBT大功率化的市场需求。

兆舜科技的IGBT硅凝胶是一款针对IGBT模块研制的特殊凝胶。不仅具备优异的物理性能和电气绝缘性能，同时还有具有耐老化、耐候性等优点。