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导热凝胶的应用

导热凝胶的应用

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【摘要】:
导热凝胶广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

有机硅创造美好未来!

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      导热凝胶广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

 

 

      导热凝胶有一定的附着性,而且不会干掉,可以附着于电源或功率设备中温度较高的器件,将热量传递出去。其中一个典型的应用是LED球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中,为了过UL 认证,生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保,以目前LED 灯珠的质量是没有问题的,主要出故障的是电源,采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的,只能整灯进行报废更换。

 

 

       如果采用导热泥对电源进行局部填充,可以有效地进行热量导出,如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯。因为导热泥无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充,无法做到防水防潮,仍需选用灌封胶。

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