有机硅创造美好未来！

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      硅橡胶在电子工业的应用仅次于建筑工业的第二大应用范畴。硅橡胶具有绝缘、防水、防潮以及密封等性能，即单组分室温硫化硅橡胶作为电器、电子元件的涂覆、包封、灌注、浇铸、模塑是理想的材料。

   有机硅密封胶其主要使用脱醇型和脱酮肟型，进口的日产胶则有脱醇和脱丙酮型2类。因具有优异的电气绝缘性能和化学稳定性，故能够适应电子工业的实用要求，尤其是针对工作温度要求苛刻(一6～150℃)的电气元器件。作为特殊胶粘剂不同程度地在家用电器的收录机、电视机、电冰箱，仪器仪表行业的面板标牌及小型或超小型元器件的粘接加工方面，已经承担了比其他胶黏剂更富有成效地真实功能。

     有机硅涂覆胶主要用作粘接灌封和定位，如印刷电路板与金属，小型电感变压器磁芯与底座，散热片与大功率管之间的黏接加工，高压高温元件包覆粘接和密封，小型元器件的涂覆密封和粘合，模具密封修补，波导管的充分密封等。由于有机硅密封胶的纯度较高，金属杂离子相对含量低和具有阻燃耐压安全性高等优点，被现代化的电子工业采用，以完成纯化作用，结点涂覆和缓冲涂层中直接接触晶体管集成电路，大规模集成电路等有关技术处理。

     有机硅灌封胶固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。用于灌封电源电子电池，充电桩等等广泛用途。

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