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【电子灌封胶】电子灌封胶的作用原理

【电子灌封胶】电子灌封胶的作用原理

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【摘要】:
随着电子工业的大力发展,人们更注重产品的稳定性,对电子产品的耐候性有更苛刻的要求,所以现在越来越多的电子产品需要灌封,灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。

有机硅创造美好未来!

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      随着电子工业的大力发展,人们更注重产品的稳定性,对电子产品的耐候性有更苛刻的要求,所以现在越来越多的电子产品需要灌封,灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。

 

 

      电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶,能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。

     那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢?
1、电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;
2、具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;
3、具有优秀的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;
4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;
5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用;
6、固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象;
7、抗冷热变化强,即使经受-60℃~200℃之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;
8、可室温固化也可加温固化;


 兆舜科技-透明灌封胶

       电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修,对比环氧树脂材质的电子灌封胶,灌封固化后硬度高,容易拉伤电子元器件,抗冷热变化差,在冷热变过程中容易出现细小的裂缝,影响防潮性能,耐温性也只有-10℃~120℃,一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

 

兆舜科技-锂电池灌封

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