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【电子硅橡胶】双组分加成型电子硅橡胶的分析

【电子硅橡胶】双组分加成型电子硅橡胶的分析

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【摘要】:
 为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入,减缓震动,防止外力损伤, 稳定元器件参数,将外界的不良影响降到最低,需要对电子元器件等电子产品进行保护。 由于硅橡胶具有良好的介电性能、较宽的使用温度范围、优异的减震性等优点,因而电子产品 常使用液体硅橡胶材料灌封进行保护。

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      为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入,减缓震动,防止外力损伤, 稳定元器件参数,将外界的不良影响降到最低,需要对电子元器件等电子产品进行保护。 由于硅橡胶具有良好的介电性能、较宽的使用温度范围、优异的减震性等优点,因而电子产品 常使用液体硅橡胶材料灌封进行保护。 用于电子产品保护的硅橡胶一般要求固化前具有良 好的流动性,固化后具有良好的导热性和阻燃性。 然而硅橡胶本身是可燃的,其导热性也欠 佳,硅橡胶本身的导热系数仅为 0.15w/m.k,因而需要在硅橡胶中添加导热、阻燃填料。

        目前用于电子产品保护的加成型硅橡胶,主要由两个组分构成 :一个组分含有乙 烯基聚硅氧烷 ( 又称乙烯基硅油 )、填料和交联剂氢基聚硅氧烷 ( 又称含氢硅油 ) ;另一个组分含有乙烯基硅油、填料和催化剂。 两组分混合之后,可在室温或高温下固化成弹性体, 即可达到保护电子元器件的目的。在同等条件下,导热、阻燃填料的添加量越多,赋予硅橡胶的导热、阻燃性能越好。但填料数量的增加会导致基础胶 ( 乙烯基硅油和填料的混合物 ) 的粘度迅速增大,当添加到一定量时,基础胶料的流动性会很差,无法作为电子元件保护的灌封胶来使用。

        随着科学技术的发展,电子元器件、逻辑电路等趋于密集化和小型化,电子元器件 的功率不断提高,因而对保护电子元器件的硅橡胶的性能提出了更高的要求,硅橡胶必须 具有更高的导热系数 ( 导热系数不小于 1.0w/m.k)、更好的阻燃性 (UL94V0 级 )、非常低的硬度和好的柔韧性 ( 减震 ) 以及对基材表面有一定的附着力和更低的收缩率。

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