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灌封技术在宇航电子产品中的应用

灌封技术在宇航电子产品中的应用

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【摘要】:
随着电子产品在宇航领域中广泛地应用,电子产品抵抗各种复杂、恶劣的地理、气候、空间辐照、高低温等的防护性能,已经成为衡量其产品性能、技术水平的重要指标。

有机硅创造美好未来!

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      随着电子产品在宇航领域中广泛地应用,电子产品抵抗各种复杂、恶劣的地理、气候、空间辐照、高低温等的防护性能,已经成为衡量其产品性能、技术水平的重要指标。

兆舜科技-航天概念图

      由于灌封技术具有良好的绝缘、防震和隔离作用。可以将外界因素的不良影响降低到最低,所以在电子产品的防护,尤其是高压大功率元器件、组件的防护起着越来越重要的作用。

兆舜科技-高精尖灌封行业

      目前对环氧胶、硅橡胶、聚氨酯灌封材料与工艺进行了研究,2004 年,有人已经用有机硅材料对某所某雷达初样、正样两套产品发射机高压电源组件进行了灌封防护及敷型裹覆,其绝缘、防护和导热性能,通过随整机的试验及实际使用情况证明,完全满足产品要求,从未发生一起事故,极具可靠性,保障了系统的正常工作。

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