有机硅创造美好未来！

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      随着电子产品在宇航领域中广泛地应用，电子产品抵抗各种复杂、恶劣的地理、气候、空间辐照、高低温等的防护性能，已经成为衡量其产品性能、技术水平的重要指标。

      由于灌封技术具有良好的绝缘、防震和隔离作用。可以将外界因素的不良影响降低到最低，所以在电子产品的防护，尤其是高压大功率元器件、组件的防护起着越来越重要的作用。

      目前对环氧胶、硅橡胶、聚氨酯灌封材料与工艺进行了研究，2004 年，有人已经用有机硅材料对某所某雷达初样、正样两套产品发射机高压电源组件进行了灌封防护及敷型裹覆，其绝缘、防护和导热性能，通过随整机的试验及实际使用情况证明，完全满足产品要求，从未发生一起事故，极具可靠性，保障了系统的正常工作。

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