有机硅创造美好未来！

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       有机硅电子灌封胶的工艺过程大致来说是两组份按一定比例混合后灌注于电子控制器上，固化后在印制板元件面和焊接面形成完全覆盖的弹性胶体。电子产品被密封后，与空气隔绝，防止焊点氧化，延长使用寿命，且在易燃易爆环境中防尖端放电，保证安全。尤其适用在很宽的工作条件范围；在潮湿、震动和腐蚀性较大的恶劣环境中工作的电子控制器的灌封保护。此种灌封方式现已被LED灯具、洗衣机、矿井设备控制器等电器产品的生产厂家所广泛应用。

      先进的灌胶工艺是保证产品质量的重要环节。电子灌封胶中有时存在气泡、耐湿热性能不好等问题，一方面与灌封胶的材料有关，更重要的是工艺及设备因素造成的。目前一般有手工灌胶与机器灌胶两种灌封方法，手工灌胶操作缓慢，且操作中各种工艺参数难以控制易造成灌封质量不稳定，不适用于批量生产。机器灌胶操作简单，批质量稳定，适用于大批量生产。

      电子灌封胶工艺的主要参数有灌封厚度、灌封比例、流胶速度以及固化时间等。这些关键参数的选择不仅影响产品外观质量，也对产品的寿命、电性能等产生重要影响，因此在工艺过程中要严格控制，并在实践中不断探索，以达到最佳。

     电子灌封胶工艺技术对现在的电子产品起着越来越重要的作用，灌封胶材料及灌封工艺直接影响到产品的质量，只有周密考虑各种因素的影响，不断地改进工艺，才能保证产品的可靠性及提高生产效率。

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