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【导热硅脂】在大功率LED散热上的应用

【导热硅脂】在大功率LED散热上的应用

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【摘要】:
目前,以少量热导热高的金属粉体作为增强体,填充于绝缘性能较高的导热硅脂中,热导热得到一定提高。金属粉体本身导热率高,制成导热硅脂后,适用于LED基板与散热器界面。

有机硅创造美好未来!

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      LED作为一种优秀的半导体光电器件,以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点,已在市场上得到一致认可,成为新一代理想的固态节能照明光源。

 兆舜科技-LED灯具

      大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直近年来的研究热点。LED封装的功能主要包括:

机械保护,以提高可靠性;

加强散热,以降低芯片结温,提高LED寿命;

光学控制,提高出光效率,优化光束分布;

供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。

 兆舜科技-LED芯片面板

    然而,随着LED向高光强、高功率发展,其散热问题日益突出,严重影响了LED的光输出特性和器件的寿命,已成为大功率LED封装必须要解决的关键问题。LED的散热问题根源在于芯片功率密度高,而芯片散热效率没有适时提升。

 兆舜科技-兆舜导热硅脂外观

      除了市场上LED照明灯具散热的芯片封装方案,内外部散热方案的相关研究很多,技术路线分布层面广,已经逐渐形成体系。目前,以少量热导热高的金属粉体作为增强体,填充于绝缘性能较高的导热硅脂中,热导热得到一定提高。金属粉体本身导热率高,制成导热硅脂后,适用于LED基板与散热器界面。

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