有机硅创造美好未来！

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      LED作为一种优秀的半导体光电器件，以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点，已在市场上得到一致认可，成为新一代理想的固态节能照明光源。

      大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直近年来的研究热点。LED封装的功能主要包括：

机械保护，以提高可靠性；

加强散热，以降低芯片结温，提高LED寿命；

光学控制，提高出光效率，优化光束分布；

供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

    然而，随着LED向高光强、高功率发展，其散热问题日益突出，严重影响了LED的光输出特性和器件的寿命，已成为大功率LED封装必须要解决的关键问题。LED的散热问题根源在于芯片功率密度高，而芯片散热效率没有适时提升。

      除了市场上LED照明灯具散热的芯片封装方案，内外部散热方案的相关研究很多，技术路线分布层面广，已经逐渐形成体系。目前，以少量热导热高的金属粉体作为增强体，填充于绝缘性能较高的导热硅脂中，热导热得到一定提高。金属粉体本身导热率高，制成导热硅脂后，适用于LED基板与散热器界面。

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