有机硅创造美好未来！

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      近年来,有机胶黏剂有了越来越广泛的应用，胶接技术亦已发展成熟，并成为胶接、焊接、机械连接三大连接技术之一。在电子工程方面，为了提高电信号的传播速度及电子芯片的微小化，电子零件的密集安装使电路控制板发热量增大，因而要求必须使用耐高温有机胶黏剂。此外，耐高温胶黏剂也是制备某些航天器的零部件、汽车、坦克和装甲车的密封圈及耐磨件必要的原材料之一。关于耐高温胶黏剂的定义,国内外至今尚无统一看法,一般认为凡属下列情况者可视为耐高温胶黏剂。

(1)  在121～ 175℃下长期使用(累计1～ 5a), 或者在204～ 232℃下累计使用20000～ 40000h。

(2)  在260～ 371℃下累计使用200～ 1000h。

(3)  在371～ 427℃下累计使用24～ 200h。

(4)  在538～ 816℃下使用2～ 10min。

     耐高温有机胶黏剂的主要分类有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、氰酸酯和有机硅材料等。

      其中，有机硅材料在耐高温领域具有先天优势，是耐高温胶黏剂的重要分支。耐高温有机硅胶黏剂可分为硅树脂型和硅橡胶型胶黏剂。有机硅树脂是以聚有机硅氧烷及其改性体为主要原料的一类耐高温胶黏剂，其聚合物分子以Si-O键为主链,有机基团为侧链，因而兼具无机和有机材料特点，可在很宽的温度范围内保持理化性能不变，主要用于胶接金属和耐热的非金属材料；而硅橡胶型胶黏剂则主要用于胶接耐热橡胶、橡胶与金属以及其它非金属材料。

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