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【硅凝胶】有机硅凝胶的应用优势

【硅凝胶】有机硅凝胶的应用优势

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【摘要】:
有机硅凝胶是有机硅材料应用方面不可或缺的重要组成部分。例如,IGBT原件的灌封保护,就是用到硅凝胶。现代工业电子设备中的机械结构越来越少,而电气化程度却大大提高,硅凝胶能保护敏感电子元件免受湿气的侵蚀,达到防潮、防腐蚀

有机硅创造美好未来!

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      有机硅凝胶是有机硅材料应用方面不可或缺的重要组成部分。例如, IGBT原件的灌封保护,就是用到硅凝胶。现代工业电子设备中的机械结构越来越少,而电气化程度却大大提高,硅凝胶能保护敏感电子元件免受湿气的侵蚀,达到防潮、防腐蚀等功能。

兆舜科技-IGBT模块简图

     硅凝胶的优势在于其质地柔软,不会对电子元件产生机械应力。即使所处的温度介于零下50 °C和设备运行的最高温度之间,其柔软性能也保持不变。而经过特殊改良的硅凝胶甚至能承受零下100°C250 °C之间的极端温度,是其他材料无法与之媲美的。在极高极低温度区间内,环氧树脂等硬封装材料会发生收缩和膨胀,最终会使敏感的电子元件受应力变化而损坏。

 兆舜科技-硅凝胶特写

      除此之外,硅凝胶在加工方面也具有优势。低粘度有机硅橡胶材料可浇注于电路板表面。此时,硅凝胶便具有凝胶的稠度,并牢固粘附于电路板表面。(行业内老大哥瓦克公司发明了一种压缩有机硅凝胶的有效方法,硅凝胶的高温膨胀现象现在也得到了有效控制。)

 兆舜科技-硅凝胶灌封

      总的来说,有机硅凝胶目前被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。硅凝胶是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的台格率及可靠性,有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性黏接剂。采用透明有机硅凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

     未来,有机硅凝胶的应用仍有广阔前景!

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