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【LED封装胶】有机硅橡胶在LED封装领域的应用

【LED封装胶】有机硅橡胶在LED封装领域的应用

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【摘要】:
 LED封装材料主要有环氧树脂,聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃,有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃等用作外层透镜材料;环氧树脂,改性环氧树脂,有机硅材料等,主要作为封装材料,亦可作为透镜材料

有机硅创造美好未来!

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      LED封装材料主要有环氧树脂,聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃,有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃等用作外层透镜材料;环氧树脂,改性环氧树脂,有机硅材料等,主要作为封装材料,亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍下有机硅封装材料。

        有机硅封装材料一般是双组分无色透明的液体状物质,使用时按A:B=1:1的比例称量准确,使用专用设备行星式重力搅拌机搅拌,混合均匀,脱除气泡即可用于点胶封装,然后将封装后的部件按产品要求加热固化即可。

        为了提高LED产品封装的取光效率,必须提高封装材料的折射率,以提高产品的临界角,从而提高产品的封装取光效率。根据实验结果,比起荧光胶和外封胶折射率都为1.4时,当荧光胶的折射率比外封胶高时,能显著提高LED产品的出光效率,提升LED产品光通量。目前业内的混荧光粉胶折射率一般为1.5左右,外封胶的折射率一般为1.4左右,故大功率白光LED封装胶应选取透光率高(可见光透光率大于99%)、折射率高(1.4-1.5)、耐热性较好(能耐受200℃的高温)的双组分有机硅封装材料。

        LED 封装材料的不断发展带动了相应封装技术的不断提升。封装材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响,散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效,故封装材料必须具备热导率高、透光率高、耐热性好及耐UV(紫外光)屏蔽佳等特性。有机硅封装材料因其结构同时兼有有机基团和无机基团,故其具有优异的热稳定性、耐水性及透光性,不断取代传统的封装材料,并且已成为国内外LED 封装材料的重点研究方向。

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