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【导热硅脂填料】导热硅脂中填料的影响

【导热硅脂填料】导热硅脂中填料的影响

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【摘要】:
电子产品的小型化对散热材料的要求越来越高,国内外公司相续开展对导热硅脂的研究。体系中导热填料含量的增大有助于提高散热性能,但因黏度过高而无法应用与薄、小的产品。

有机硅创造美好未来!

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        电子产品的小型化对散热材料的要求越来越高,国内外公司相续开展对导热硅脂的研究。体系中导热填料含量的增大有助于提高散热性能,但因黏度过高而无法应用与薄、小的产品。

        通过研究不同粒径分布填料对导热硅脂热导率、黏度的影响;用硅烷偶联剂、表面活性剂等对填料进行处理,对比不同处理剂对产品性能的影响。 

        填料粒径分布对导热硅脂性能的影响,主要分两个方面,一是大小粒径的百分百含量对导热性能的影响,二是粒径分布对稳定性的影响。合适的大小粒径填料搭配可在控制黏度的同时提高热导率;控制填料粒径分布,可提高硅脂的贮存稳定性。 

        填料添加工艺对导热硅脂性能的影响,不同粒径填料的加入顺序会影响导热硅脂的黏度。

        填料处理方式对导热硅脂性能的影响,除导热率外,热阻值也是衡量导热硅脂导热效果的重要指标。相同热导率的硅脂因热衷不同可能在实际使用时散热效果不同。而热阻与涂覆厚度有关,这就要求硅脂本身黏度不能过高。使用处理剂对填料表面进行处理,可降低体系黏度。

        对与硅氧烷体系,常规偶联剂因具有相同的硅氧烷结构,使得填料因为表面衡量水分或羟基与烷氧基结合后提高了与硅油的相容性,在一定用量的情况下,均能起到降低体系黏度的作用。但不同处理剂对填料表面的处理程度不同,会形成不同的界面层,对热导率及黏度影响也不同。使用处理度更高的改性硅烷,因其与硅油介质的结构更接近,因此在大幅降低黏度的同时,导热效果仍然较好。使用处理剂处理粉料,可提高导热硅脂工艺性能。

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