有机硅创造美好未来！

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        目前，由于现有LED封装胶具有良好的流动性，添加在封装胶中的荧光粉在固化过程中，在自身重力的作用下即便调配均匀，在固化后任然会出现沉降，贴近LED晶片，影响LED发光时的色温值，荧光粉颗粒越大，沉降越明显，越贴近LED晶片，温度越高，加速老化，降低了LED灯使用寿命；另外，由于现有LED封装胶的流动性，现有技术在对LED晶片进行封装之前，避免胶扩散，需要先制作好灯杯槽或围堰，制作杯槽或围堰的方法首先在鲁教版上钻出若干个灯杯槽，或者是通过压铸的方式在铝板上形成灯杯，为了使灯杯槽具有良好的反光效果，需要在每一个对灯杯槽的槽低进行抛光处理，最终形成镜面，而传统的这种对若干个灯杯槽分别进行抛光方式，存在效率低，抛光操作不便；另外，传统这种方式用钻头钻出的灯杯槽因深度大，存在封装用量大，出光率低，LED晶元放灯杯槽中之后电极需要进行折弯，电极由此容易折断，可靠性差。

        为了解决现有LED光源组件的生产方式存在效率低，产品出光率低，可靠性差的技术问题，有关科研学者发明了一种LED封装用的有机硅光固化封装胶。

        此有机硅光固化封装胶具有外观清澈透明、固化速度快，生产效率高、固化收拾率低，附着密封性好、热膨胀系数低，成膜柔韧，不易拉脱封装原件、导热系数高，可更多散去芯片发光时所产生的热量、耐候性好，长期使用不易黄变、可长时间在高低温下使用。