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【光固化封装胶】一种LED封装用的光固化封装胶

【光固化封装胶】一种LED封装用的光固化封装胶

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【摘要】:
目前,由于现有LED封装胶具有良好的流动性,添加在封装胶中的荧光粉在固化过程中,在自身重力的作用下即便调配均匀,在固化后任然会出现沉降,贴近LED晶片,影响LED发光时的色温值,荧光粉颗粒越大,沉降越明显,越贴近LED晶片,温度越高,加速老化,降低了LED灯使用寿命

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        目前,由于现有LED封装胶具有良好的流动性,添加在封装胶中的荧光粉在固化过程中,在自身重力的作用下即便调配均匀,在固化后任然会出现沉降,贴近LED晶片,影响LED发光时的色温值,荧光粉颗粒越大,沉降越明显,越贴近LED晶片,温度越高,加速老化,降低了LED灯使用寿命;另外,由于现有LED封装胶的流动性,现有技术在对LED晶片进行封装之前,避免胶扩散,需要先制作好灯杯槽或围堰,制作杯槽或围堰的方法首先在鲁教版上钻出若干个灯杯槽,或者是通过压铸的方式在铝板上形成灯杯,为了使灯杯槽具有良好的反光效果,需要在每一个对灯杯槽的槽低进行抛光处理,最终形成镜面,而传统的这种对若干个灯杯槽分别进行抛光方式,存在效率低,抛光操作不便;另外,传统这种方式用钻头钻出的灯杯槽因深度大,存在封装用量大,出光率低,LED晶元放灯杯槽中之后电极需要进行折弯,电极由此容易折断,可靠性差。

        为了解决现有LED光源组件的生产方式存在效率低,产品出光率低,可靠性差的技术问题,有关科研学者发明了一种LED封装用的有机硅光固化封装胶。

        此有机硅光固化封装胶具有外观清澈透明、固化速度快,生产效率高、固化收拾率低,附着密封性好、热膨胀系数低,成膜柔韧,不易拉脱封装原件、导热系数高,可更多散去芯片发光时所产生的热量、耐候性好,长期使用不易黄变、可长时间在高低温下使用。

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