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【LED密封胶】LED的芯片封装技术

【LED密封胶】LED的芯片封装技术

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【摘要】:
LED裸芯片封装技术主要有贴片(SMD)和COB技术两种。因技术的不同,致使它们的生产成本和工艺以及其它一些效果都有非常明显的区别。

有机硅创造美好未来!

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     LED裸芯片封装技术主要有贴片(SMD)和COB技术两种。因技术的不同,致使它们的生产成本和工艺以及其它一些效果都有非常明显的区别。
 

 

    传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件帖在PCB板上形成LED应用的光源组件。LED应用期间需要先贴片,再通过回流焊的方式固定在PCB板上。该工艺生产效率低,热阻高,同时也存在点光,眩光以及重影的问题。

    COB封装是直接集成式的封装在高反光率的镜面金属基印刷电路板MCPCB上的面光源。其视角大且易调整,减少出光折射的损失,热阻低,剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,可以直接应用在灯具上。

 


    从生产制作效率上来说,传统的贴片LED    “LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,相对COB封装     “COB光源模块→LED灯具”而言, 没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。COB封装在成本上至少节约了三分之一,相对较有优势。

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