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【移动终端用胶】有机硅橡胶在移动终端上的应用

【移动终端用胶】有机硅橡胶在移动终端上的应用

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【摘要】:
硅橡胶的用途非常广。有人称有机硅材料为“无孔不入”的材料。其实并不为过,有机硅无论在国防军事上,还是轻工业、建筑、医疗等行业中都被广泛应用。如今,和我们日常生活中密切关系,当属手机、平板电脑等移动终端。

有机硅创造美好未来!

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      硅橡胶的用途非常广。有人称有机硅材料为“无孔不入”的材料。其实并不为过,有机硅无论在国防军事上,还是轻工业、建筑、医疗等行业中都被广泛应用。如今,和我们日常生活中密切关系,当属手机、平板电脑等移动终端。在这些移动终端上使用的硅橡胶的严格程度和产量也不亚于其他行业。

        这里我们来说说,具体都有那些移动终端用胶。

        外壳组装结构胶:主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑后壳组装用结构胶。具有对金属、塑料的粘接强度高、抗冲击性能优异、固化速度快等特点。主要通过室温固化或者高温加速固化。
        边框粘接胶:主要应用于手机、平板电脑触摸屏与窄边框架粘接。具有对玻璃、塑料、金属的粘接度高,较小的粘接面积也有很好的韧性和耐冲击性,优异的耐候性能。固化后可加热拆解,防修方便。主要通过加热快速融化,冷却后即可达较高初粘力,后续吸湿深层固化。

        指纹识别模组用胶:主要应用于Touch ID芯片底部填充加固和要求低温固化热敏元器件、金属边框、蓝宝石的粘接。具有低收缩率,低热膨胀系数。固化后通过加热可取下元件,进行返修。对多数基材有优异的粘接力。

        FPC芯片保护用胶:主要应用于手机、平板电脑内部FPC上的芯片四周施胶起防潮密封,减震等作用。具有对FPC、芯片的粘接力强,胶膜韧性好,防潮性优异,光固化速度快。主要通过紫外光照射固化。

        LCD模组用胶:主要应用于ITO/COG密封保护、液晶面板封口、金属管脚粘接(夹pin胶)。具有固化速度快,流平性好,胶体柔韧性好,优异的耐湿热、耐温性,无腐蚀性,抗冲击,返修性好。

        还有一些针对移动终端各类组件使用的如液体光学胶、COMS摄像头模组粘接等等有机硅橡胶。

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