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【底涂剂】底涂灌封胶的粘接优势

【底涂剂】底涂灌封胶的粘接优势

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【摘要】:
相比粘接的有机硅灌封胶,底涂的灌封胶更加稳定一些,目前的技术还没有能稳定粘接的产品。那么,相比于缩合型的灌封胶,加成型底涂灌封胶更具优势。对于水底灯、户外电子灌封,粘接型的灌封胶具有非常大的应用前景。

有机硅创造美好未来!

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相比粘接的有机硅灌封胶,底涂的灌封胶更加稳定一些,目前的技术还没有能稳定粘接的产品。那么,相比于缩合型的灌封胶,加成型底涂灌封胶更具优势。对于水底灯、户外电子灌封,粘接型的灌封胶具有非常大的应用前景。

缩合型灌封胶会释放小分子,带有腐蚀性

 

      以前的粘接,微弱粘接,对金属、塑料的粘接现在的粘接性更强。相比缩合型的粘接灌封,胶体的稳定性更强,耐封闭环境的耐热能力更好,不释放分子影响灯具的光质量,也不影响电子的电绝缘性能。

底涂粘接灌封应用市场更广

 

      粘接,尤其是灌封胶的粘接,是目前电子产品的难题,那么我们的目前的产品中,灌封胶的粘接已经不是很大的问题,针对电子、电容、变压器、锂电池的产品中,底涂粘接灌封更具优势。

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