有机硅创造美好未来！

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有机硅灌封胶是一种能在-60℃～200℃温度范围内长期工作的优秀电子胶，它可有效提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，是众多电子填充料里性能最高的。

有机硅灌封胶其本身具有优良的电气性能和化学稳定性，灌注在电子元器件内能起到导热阻燃、防水抗震的作用。另外有机硅灌封胶还有一个非常有特色的性能，那就是“可修复性”，使用有机硅灌封胶进行灌封胶的电子元器件，可很方便的进行选择性去除，一旦电子元器件某个部位发生故障，只要将那个部位的胶体用刀片或小刀切割掉即可进行维修，待修复完后，重新用有机硅灌封胶将去除部位填补上即可。

有机硅灌封胶根据其化学反应机理的不同也可分为两类，分别是：加成型有机硅灌封胶和缩合性有机硅灌封胶。加成的的有机硅灌封胶是一种可深层硫化的液体胶，所以可广泛应用于各种电子元器件上，但附着力很差。而缩合性的有机硅灌封胶却有非常好的附着力，但是因为其反应机理是通过与空气中的水分接触进行硫化的，所以灌封的厚度也只能为5mm左右。

我司作为一家专业研发生产有机硅灌封胶的厂家，对有机硅灌封胶有着极为深厚的见解，所研发生产的有机硅灌封胶具有优秀的导热性能和阻燃能力，可广泛作用于各类电子元器件，有效提高电子元器件的散热性能和安全系数。

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