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高导热导热硅脂测试

高导热导热硅脂测试

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【摘要】:
电子产品的日益小型化、高效化 ,使得其对电子元器件的散热要求越来越高,即要求导热材料同时具备优异的导热性能和良好的电绝缘性能。导热硅脂具有低温不变稠、高温不变稀、不挥发、不固化、可在-50~230 ℃范围内长期保持脂膏状态、对不同热界面的适应性较大、易于涂覆和后期清理容易等特点 ,因而已广泛应用于电子元器件与散热板或散热器之间。

有机硅创造美好未来!

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      电子产品的日益小型化、高效化 ,使得其对电子元器件的散热要求越来越高,即要求导热材料同时具备优异的导热性能和良好的电绝缘性能。导热硅脂具有低温不变稠、高温不变稀、不挥发、不固化、可在-50~230 ℃范围内长期保持脂膏状态、对不同热界面的适应性较大、易于涂覆和后期清理容易等特点 ,因而已广泛应用于电子元器件与散热板或散热器之间。


 

   采用金属粉体作为导热硅脂的填充料,虽然比较容易做成高导热的导热硅脂,但是其稳定性和绝缘性非常差,然而采用改性碳粉,也会存在绝缘性和性价比的问题,所以我们用氧化金属粉末做了大量研究。

 

    随着ZnO比例的增加,硅脂的热导 率和体积电阻率均呈先升后降态势、黏度呈先降后 升态势。适量的ZnO能较好填充至Al2O3之间的间隙 中,形成更密实的导热通路,故硅脂的热导率上升;然而,过量的 ZnO 游离在硅脂中,热导率反而下降。 这是由于ZnO具有触变性,在 Al2O3比例较高时,添 加适量的 ZnO,可降低硅脂的黏度;当 ZnO比例过多时,小粒径ZnO的比表面积较大,故 ZnO不能有效进入Al2O3间隙时,体系黏度上升。

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