电话:0769-88888312

兆舜科技

中文  |  EN

搜索
在线客服
客服热线
0769-88888312
客服组:
在线客服
QQ:
服务时间:
8:00 - 19:30

关于兆舜

 

产品中心

 

新闻中心

 

电话:0769-88888312   18938193891
传真:0769-88891019
邮箱:zs@megasun-tech.com
地址:广东省东莞市中堂镇东泊村大新围路大新街二街1号

扫一扫

关注手机官网

联系我们

 

COPYRIGHT © 2018  兆舜科技(广东)有限公司  版权所有     粤ICP备14039446号     网站建设:中企动力  东莞

>
>
【导热绝缘灌封胶】如何提高电子元器件的可靠性

【导热绝缘灌封胶】如何提高电子元器件的可靠性

浏览量
【摘要】:
据相关部门研究发现,当电子元器件的温度每升高2℃时,其可靠性能就会下降10%,当工作温度达到50℃时,电子元器件的使用寿命就会开始缩短,所以如何防止电子元器件结温过高,提高电子元器件的散热能力,是衡量一个电子元器件是否优劣的重要标准。

有机硅创造美好未来!

------------------------------------------------------------------------------

 

据相关部门研究发现,当电子元器件的温度每升高2℃时,其可靠性能就会下降10%,当工作温度达到50℃时,电子元器件的使用寿命就会开始缩短,所以如何防止电子元器件结温过高,提高电子元器件的散热能力,是衡量一个电子元器件是否优劣的重要标准。

 导热绝缘胶

在目前阶段,电子元器件主要的散热方式是通过铝质外壳将电子元器件所产生的热量散热出去,不过因为电子元器件的发热源与铝质外壳的接触面不大,导致了铝质外壳的散热性能无法完全发挥出来。所以在目前无法进一步改善电子元器件散热结构的情况下,加大发热源与铝质外壳的接触面积,无疑是最有效也是最简单的解决方法,而加大发热源与铝质外壳接触面积的导热介质。有机硅材质的电子灌封胶无疑是其中的首选。因为有机硅电子灌封胶其本身就具有优秀的电气性能和绝缘能力,因其改性能力好,再加入高导热的填料后,便能成为有效提高发热源与铝质外壳热传导的导热绝缘灌封胶。只要将导热绝缘灌封胶灌封在电子元器件内,导热绝缘灌封胶便能渗入到电子元器件的每一个角落,过一段时间后,胶体便能固化成极为优秀的导热介质,能高效稳定的将发热源传导到铝质外壳上,从而有效的防止电子元器件结温过高,提高电子元器件的散热能力,并且还能起到一定的防水抗震性能,提高电子元器件的可靠性。

 导热绝缘灌封胶

我司作为一家专业研发生产有机硅导热绝缘灌封胶的厂家,专业解决电子元器件结温过高的问题,为客户提供最优质的电子元器件用胶解决方案,保证电子元器件的使用稳定性和可靠性。

---------------------------------------------------------------------------

 

东莞兆舜科技,持续为您提供前沿的有机硅相关知识和行业动态。

科技服务人类——兆舜科技

本文出自【兆舜科技】,转载请注明出处。

如涉及版权问题,请联系【兆舜科技】