有机硅创造美好未来！

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随着电子行业的迅速发展，电子元器件和逻辑电路也随密集化和模块化的方向发展，虽然这种发展方向有效的缩小电子产品的体积，但密集的电路也很容易会相互影响，使电子产品不能长期稳定的正常工作.

所以为了解决电子产品稳定性问题，可以在电子产品内灌注有机硅电子灌封胶。有机硅电子灌封胶是一种具有优良电气性能和绝缘能力的液体硅橡胶，可有效的提高电路之间的绝缘性能，保证电子元器件的使用稳定性，并且还能防止水份、尘埃以及有害气体对电子元器件的侵害，保护电子元器件免受自然环境的影响，提高电子产品的可靠性。

而由我司所研发生产的有机硅电子灌封胶，还具备优秀的导热性能和阻燃能力，灌注在电子产品内，可起到导热媒介的作用，避免电子元器件出现因热量不能及时传导，而现成的局部高温现象的发生，减少电子元器件因过热而产生故障的几率，并且还能起到阻燃的作用，有效提高电子产品的安全系数，保证人们的使用安全。

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