有机硅创造美好未来！

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LED照明作为目前最受瞩目的照明灯具，无论是从节约能源，还是减少环境环境污染的角度来想，LED照明光源都比传统的光源优秀，所以备受商家青睐，占据了照明市场的主要地位.

随着LED技术不断的完善，LED的封装材料也面临着巨大的挑战，比如：封装LED芯片上的胶体，需具有优秀的耐候性和抗老化性能，确保灌封后能保护LED芯片免受自然环境的侵蚀，提高LED芯片的使用寿命，并且胶体还需有较高的导热率，确保封装后能提高LED芯片的散热能力，防止LED芯片因结温度过高而引起光衰，减少色温漂移现象发生的可能性。

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