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LED封装胶对LED芯片的作用
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【摘要】:
有机硅创造美好未来!
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LED照明作为目前最受瞩目的照明灯具,无论是从节约能源,还是减少环境环境污染的角度来想,LED照明光源都比传统的光源优秀,所以备受商家青睐,占据了照明市场的主要地位.
随着LED技术不断的完善,LED的封装材料也面临着巨大的挑战,比如:封装LED芯片上的胶体,需具有优秀的耐候性和抗老化性能,确保灌封后能保护LED芯片免受自然环境的侵蚀,提高LED芯片的使用寿命,并且胶体还需有较高的导热率,确保封装后能提高LED芯片的散热能力,防止LED芯片因结温度过高而引起光衰,减少色温漂移现象发生的可能性。
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如何提高有机硅灌封胶的导热性能和阻燃能力
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