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浅层灌封硅胶的用胶特点

浅层灌封硅胶的用胶特点

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【摘要】:
市场上的电子产品对灌封胶的要求逐渐增多,有些原来不用胶的产品现在也开始使用灌封胶产品。对灌封胶的要求更高,成本也会更高,灌封的更薄。具体表现于灌封胶的物理性能和电气性能要求保持相对优秀。

有机硅创造美好未来!

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市场上的电子产品对灌封胶的要求逐渐增多,有些原来不用胶的产品现在也开始使用灌封胶产品。对灌封胶的要求更高,成本也会更高,灌封的更薄。具体表现于灌封胶的物理性能和电气性能要求保持相对优秀。

 浅层灌封硅胶

浅层灌封硅胶的其中之一要求是需要增加硅胶的粘接力,从而让电子产品的防水等级大于IP67。浅层灌封硅胶用于电子产品很多都是出口的,对于环保的要求是蛮苛刻的,针对这一块,浅层灌封硅胶的固化方式一般采用室温湿气固化方式。

 浅层灌封硅胶

兆舜科技浅层灌封硅胶对于电子产品的灌封应用较多,浅层灌封硅胶是当前电子产品应用较多的新用胶。

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