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电子灌封胶对电子元器件的作用

电子灌封胶对电子元器件的作用

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【摘要】:
在生产制作电子元器件时,电子灌封是电子元器件收尾环节最重要的一步,很多电子元器件为了提高其散热性能和安全系数都会在电子元器件内灌注一层电子灌封胶,可以说电子灌封胶已经成为电子工业制作过程中不可或缺的重要绝缘材料。

有机硅创造美好未来!

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在生产制作电子元器件时,电子灌封是电子元器件收尾环节最重要的一步,很多电子元器件为了提高其散热性能和安全系数都会在电子元器件内灌注一层电子灌封胶,可以说电子灌封胶已经成为电子工业制作过程中不可或缺的重要绝缘材料。

 电子灌封胶

电子灌封胶可以改善电子元器件的抗震能力以及防水性能,大大提高电子元器件的可靠性,一些电子产品频频发生故障,就是因为没有在电子产品件内灌注电子灌封胶,因为没有了电子灌封胶这层导热材料,所以电子产品工作时所产生的热量都会聚集在内部,无法高效的散发出去,而且电子灌封胶不仅只有导热的作用,还具备一定的阻燃能力,一旦温度过高电子元器件燃烧时,电子灌封胶能第一时间起到阻燃的作用,阻止火势的蔓延,提高电子元器件的安全系数,并且没有使用电子灌封胶的电子产品也会很容易遭受到自然环境的侵蚀,使线路快速老化,减短电子产品的使用寿命,所以在电子灌封胶对电子元器件的作用是巨大的。

 电子灌封胶

兆舜科技作为一个为全国各地不同用户提供优质有机硅电子灌封胶厂家,一直在努力改进有有机硅电子灌封胶的性能,满足客户不同的需求,为客户提供最优质的使用产品用胶解决方案。

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