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有机硅灌封胶的补强组分——填料

有机硅灌封胶的补强组分——填料

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【摘要】:
有机硅灌封胶主要是由硅胶分子组成,其主链一般长链节的分子链形成的网状结构,力学性能差,胶体要么比较软,要没很脆,易粉化。为了解决解决这个问题,制造商都会根据应用方向,添加合适的补强填料,以提高有机硅灌封胶的各项性能。

有机硅创造美好未来!

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      有机硅灌封胶主要是由硅胶分子组成,其主链一般长链节的分子链形成的网状结构,力学性能差,胶体要么比较软,要没很脆,易粉化。为了解决解决这个问题,制造商都会根据应用方向,添加合适的补强填料,以提高有机硅灌封胶的各项性能。

兆舜科技-灌封特写

      有机硅灌封胶所使用的填料较多,一般可以将其划分为两种分别是: 纤维状填料和粉状填料。

兆舜科技-粉料

      1、纤维状填料:主要包括碳纤维、芳纶纤维、高硅氧纤维和玻璃纤维等,研究表明多种纤维对有机硅灌封胶的力学性能有较大的影响,其中碳纤维因高强高模的特性使得硅胶的补强效果最佳;

      2、粉状填料:主要包括白炭黑、碳酸钙、导热填料等,经过硅氮烷等偶联剂处理白炭黑补强效果显著;碳酸钙因性能稳定、成本低、分散性好被广泛应用于硅胶中,随着加量的提高可以相应的提高硅胶的耐热性;导热填料是为了提高产品的导热系数,不同粒径的填料并用时硅胶的热导率高于采用单一粒径的填料。

兆舜科技-电源灌封

      总的来说,填料的加入对有机硅灌封胶起到非常大的好处。通常,制造商往往是通过各种填料的复配,研制出综合性能出众的灌封胶。

      兆舜科技是一家专业生产研发有机硅灌封胶的厂家,对有机硅灌封胶有着丰富的研发经验,所研发生产的有机硅灌封胶具有优秀的导热性能和电气绝缘能力,广泛适用于各类电子元器件上,起到导热阻燃、防水抗震的作用。

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