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电子灌封胶的作用

电子灌封胶的作用

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【摘要】:
灌封工艺简单来说就是将灌封胶灌注在电子元器件内保护电子元器件免受到自然环境侵蚀的一种操作工艺,能起到强化电子元器件整体性的作用,提高电子元器件的抗冲击能力和使用稳定性;提高内部元件以及线路之间的绝缘,有利于电子元器件小型化和轻量化;避免电子元器件直接暴露在空气中,防止电子元器件受到自然环境的侵蚀,延长电子产品的使用寿命。

有机硅创造美好未来!

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灌封工艺简单来说就是将灌封胶灌注在电子元器件内保护电子元器件免受到自然环境侵蚀的一种操作工艺,能起到强化电子元器件整体性的作用,提高电子元器件的抗冲击能力和使用稳定性;提高内部元件以及线路之间的绝缘,有利于电子元器件小型化和轻量化;避免电子元器件直接暴露在空气中,防止电子元器件受到自然环境的侵蚀,延长电子产品的使用寿命。

 电子灌封胶

市面上的电子灌封胶多种多样,其中较多人使用的分别是:环氧树脂材质的电子灌封胶、有机硅材质的电子灌封胶和聚氨酯材质的电子灌封胶,当中性能为之最好的是有机硅材质的电子灌封胶,有机硅材质的具有优秀的耐温能力,可承受-60℃~200℃之间的冷热变化。且具备优秀的绝缘能力和机械性能,对电子元器件无任何腐蚀性,经过改性后还能具备导热、阻燃能力,有效提高电子元器件的散热性能和安全系数。

 电子灌封胶

兆舜科技是一家专业研发生产有机硅电子灌封胶的厂家,一直以来为全国各地,不同用户提供优质的有机硅电子灌封胶,所生产的“ZS-GF-5299系类”具有优秀电气性能和绝缘能力,广泛用于各类电子元器件上,起到导热阻燃、防水抗震的作用。

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