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电子灌封胶需要满足什么性能要求

电子灌封胶需要满足什么性能要求

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【摘要】:
电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶,能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢?

有机硅创造美好未来!

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电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶,能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢?

 电子灌封胶

1、电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;

2、具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;

3、具有优秀的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;

4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;

5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用;

6、固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象;

7、抗冷热变化强,即使经受-60℃~200℃之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;

8、可室温固化也可加温固化;

 电子灌封胶

兆舜科技是一家专业生产高性能电子灌封胶的厂家,所生产的有机硅电子灌封胶满足以上所有的性能要求,广泛适用于各类电子元器件上,灌封后有效提高电子元器件使用稳定性和安全系数,延长电子元器件使用寿命。

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