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【无底涂粘接灌封胶】浅谈无底涂粘接灌封胶的应用优势

【无底涂粘接灌封胶】浅谈无底涂粘接灌封胶的应用优势

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【摘要】:
一般的电子灌封胶的防水、防潮、防尘等保护效果,是把各种线路板元器件包裹在固化的胶体中而达到三防效果的。这就要求各种驱动器件的外壳结构要设计合理,否则包裹厚度过薄而到不到理想的保护效果。但同时,又不能包裹过厚,否则对驱动电源的重量或者灌封成本都会影响。最好的解决方案是,灌封胶自身就要很好的粘接密封效果。

有机硅创造美好未来!

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      在LED驱动电源行业,为增强驱动电源的防水应用领域,一般会用各种类型的灌封胶。由于有机硅灌封胶具有优异的耐候性、耐老化性和电气绝缘性能等,被广泛的应用在LED驱动电源行业、新能源电动汽车(比如充电桩及锂电池灌封保护)等需要防水、阻燃、散热等功能领域行业。

 高精尖原件-灌封胶行业

      一般的电子灌封胶的防水、防潮、防尘等保护效果,是把各种线路板元器件包裹在固化的胶体中而达到三防效果的。这就要求各种驱动器件的外壳结构要设计合理,否则包裹厚度过薄而到不到理想的保护效果。但同时,又不能包裹过厚,否则对驱动电源的重量或者灌封成本都会影响。最好的解决方案是,灌封胶自身就要很好的粘接密封效果。

 电源灌封胶应用

      一般的有机硅灌封胶是无粘接性的,比如陶熙(前身是道康宁)CN-8760DC-160、兆舜科技的ZS-GF-5299E等电源灌封胶都是无粘接性的。为了具有粘接效果,有时会配合使用硅橡胶底涂剂,比如兆舜的ZS-7底涂剂。使用前现在驱动电源外壳刷上一层,带固化后再灌封电源灌封胶,通过底涂剂的粘接媒介作用,有机硅灌封胶就能粘在驱动电源的外壳上了。

      这种操作工艺可以解决有机硅灌封胶的粘接问题,但是该工艺较为繁琐,不仅成本上升,工艺流程耗时也大幅增加。

 无底涂粘接灌封胶-电源应用

      东莞兆舜科技渗入洞察客户的需求痛点,潜心多年研发,终于开发出了一款无底涂粘接灌封胶ZS-GF-5299G-8。该无底涂粘接灌封胶不仅具有一般灌封胶的防水效果,同时无需底涂工艺流程,操作工艺简单,大大的提高了驱动电源等精密元器件的防水密封效果。总的来说,无底涂粘接灌缝是最合适应用在对防水等三防效果有高要求的精密器件上的。

无底涂粘接灌封胶-兆舜科技-产品包装

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