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各种灌封材料的差异性

各种灌封材料的差异性

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【摘要】:
灌封材料的品种有很多,主要常用的有三大类:环氧树脂材质的、聚氨酯材质的和有机硅材质的。

机硅创造美好未来!

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灌封材料的品种有很多,主要常用的有三大类:环氧树脂材质的、聚氨酯材质的和有机硅材质的。

 灌封材料

环氧树脂材质的灌封材料收缩率小、无副产物、具有优良的电绝缘性能。可是受自身分子结构的限制,抗冷热性能较差,耐冷热循环后容易开裂,影响电子元器件的防潮能力,且固化后较脆、抗冲击能力较弱、容易拉伤电子元器件,所以只适用灌封于常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

聚氨酯材质的灌封材料环境适应能力强,抗震性能和抗冷热变化能力都比较优秀,不过操作起来比较麻烦,因为聚氨酯材质灌封胶表面过软、容易起泡,固化不充分或高温固化容易发脆,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。只适用于普通电器元件的灌封上。

有机硅材质的灌封材料具有优秀的耐高低温性能,适用温度范围广,一般可达-60℃~200℃,具有优异的电气性能和绝缘能力,广泛适用于各类电子元器件上,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;提高电子元器件的使用稳定性,不仅如此,有机硅材质的灌封材料还可以通过添加各种填料,增强灌封材料的各项性能,比如:加入白炭黑提高灌封材料的机械性能、加入氧化铝提高灌封材料的导热性、加入氢氧化铝提高灌封材料的阻燃性能、加入金属粉提高灌封材料的导电性……..等等,可根据不同的使用环境、机械设备对灌封材料进行各式各样的调整,满足客户各种不同的需求。

 灌封材料

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