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导热硅胶的分类及特点

导热硅胶的分类及特点

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【摘要】:
 导热硅胶是指应用在发热器件的表面,充当传热介质的高分子有机硅材料。大功率发热器件在运行的过程中,即使是表面非常光洁的两个平面(散热器表面和发热器表面),在相互接触时都会有空隙出现,而这些间隙中的空气是导热的不良介质,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅胶就是一种可以填充这些空隙的材料,使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。所以这种材料也成为热界面材料。

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      导热硅胶是指应用在发热器件的表面,充当传热介质的高分子有机硅材料。大功率发热器件在运行的过程中,即使是表面非常光洁的两个平面(散热器表面和发热器表面),在相互接触时都会有空隙出现,而这些间隙中的空气是导热的不良介质,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅胶就是一种可以填充这些空隙的材料,使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。所以这种材料也成为热界面材料。总的来说,导热硅胶的组成是聚二甲基硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、有机硅助剂等。其中,导热硅胶的导热能力与添加的氢氧化铝等导热粉的比例有关,高端的导热硅胶还会掺入适量的贵金属氧化物。

兆舜科技-散热原理

      一般,导热硅胶根据其状态和使用方式不同,可分为导热硅脂(硅泥),导热密封胶和导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶五种导热材料。

兆舜科技-导热硅脂-cpu应用特写

      导热硅脂一般的导热效果的都比较高,导热系数从0.5~6W/m.K不等。导热硅脂外观呈脂状,有粘性,不干。导热硅脂最典型的应用就是填充CPU与散热片之间的空隙,其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。一般情况下,可以使用五年以上。

兆舜科技-单组份打胶特写

      导热密封胶,是一种室温硫化硅橡胶,在常温下可以固化的一种硅酮弹性体(RTV-1密封胶)。其与导热硅脂最大的不同就是可以固化,固化后有一定的物理性能和材质的粘接性,所以应用在发热器件的导热密封,如用于电容电阻等部件的导热,以及在一些发热元器件之间的导热粘结。由于工艺要求和产品特性,导热密封胶的导热率一般都不太大,一般在0.5~3.0W/m.K

兆舜科技-导热垫片应用

      导热垫片用于电源等大面积平整的散热。导热垫片的成本较低,拥有不干性,易于更换等特点,其导热性能一般较低,1.0~4W/m.K,在电子产品中,一般用于某些发热量较小,却又不易散热的电子零件和芯片表面。同时,黏贴于散热界面,还能起到缓冲、稳固的额外作用。

兆舜科技-导热灌封胶

      导热灌封胶是一种专门应用于LED驱动电源等大功率器件的整体散热有机硅材料。其在未固化前是一般是两个组分的流体状态,按一定比例会和均匀封装与发热器件中,整体会固化成一定硬度的弹性体,起到防水、防震、防爆、导热等作用。由于产品应用及特性上的原因,其导热系数一般也不会太大,一般在0.5~4.0W/m.K

兆舜科技-导热凝胶5G应用特写

      导热凝胶是目前比较新颖的导热材料。其固化前后外观状态和导热硅脂几乎一样,都是脂状物,几乎无差别。但其优势相较于导热硅脂却大的多。导热硅脂是油粉的混合物,没有化学反应,长时间的应用会有析油的情况发生;而导热凝胶由于其整体有微弱的化学交联反应,能比较好的锁住油粉结构,让其既能保证脂状,又能改善析油,大大延长了使用寿命。目前导热凝胶应用于一些高端的电子通讯或者新能源汽车行业,比如5G通讯模块的散热、新能源汽车高压配电箱等元件的散热。

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