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电子灌封胶的灌封工艺

电子灌封胶的灌封工艺

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【摘要】:
给电子元器件使用电子灌封胶时,首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。

一般来说,在灌封过程中, 要求环境温度不得高于25℃, 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水,环境温度对硫化时间比较敏感。

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给电子元器件使用电子灌封胶时,首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。

一般来说,在灌封过程中, 要求环境温度不得高于25, 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水,环境温度对硫化时间比较敏感。

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若是灌封印刷线路板,则需先将印制板清洗后,再预烘驱潮,才可以进行灌封。否则残留溶剂分子易造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。因此必须根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间,同时,灌封前需要电子元器件冷却恢复到室温后才可以灌封。

兆舜科技-电子线路板

兆舜科技(广东)有限公司 是一家专门生产有机硅电子灌封胶的厂家,专业生产各类高性能的有机硅灌封胶,为客户提供科学的操作方法和周到的产品服务。

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