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有机硅灌封胶的特性

有机硅灌封胶的特性

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【摘要】:
兆舜科技(广东)有限公司 是一家专业生产有机硅灌封胶的厂家,所研发的“ZS-GF-5299E”具有优秀的导热性能和阻燃能力、工艺性好,粘度低,流动性好,填料的加入容易,且反应放热峰值低,对元器件的影响小,是电子元器件最理性的灌封材料。

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(1)具有优秀的耐温范围可在-60℃~200℃下长期使用。

(2)固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。

(3)具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。

(4)其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。

(5)导热性能优异,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。

(6)使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固化。

 有机硅灌封胶

基于这些优良的特性,近年来有机硅凝胶已被广泛用作电子元件的封装材料。

优良的防护性能:硫化后形成的弹性体,具有良好的防盐雾、防潮及耐候性,尤其是在抵抗温度-冲击及低温环境中的表现,是环氧类材料所不可比拟的。且维修方便,有机硅灌封胶固化化后与环氧类材料相比,可很容易地剥离下来,使元器件的更换和重复使用得以方便的实现,满足了军用装可维修的要求,降低了产品的维修成本。工艺性好:该材料在室温下即可配制,粘度低,流动性好,填料的加入容易,室温下硫化,且反应放热峰值低,对元器件的影响小。

 有机硅灌封胶

兆舜科技(广东)有限公司 是一家专业生产有机硅灌封胶的厂家,所研发的“ZS-GF-5299E”具有优秀的导热性能和阻燃能力、工艺性好,粘度低,流动性好,填料的加入容易,且反应放热峰值低,对元器件的影响小,是电子元器件最理性的灌封材料。

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