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有机硅灌封胶的作用及特性

有机硅灌封胶的作用及特性

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【摘要】:
电子产品在制造完成之后,往往需要再进行一道灌封工艺,使其与外界隔绝,以此提高电子产品的抗震能力、防水性能,防止电子元器件受到自然环境的侵蚀,延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样,使用较多主要还是:聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用最多的还有有机硅材质的灌封胶,因各种优良的特性而被广泛应用。

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       电子产品在制造完成之后,往往需要再进行一道灌封工艺,使其与外界隔绝,以此提高电子产品的抗震能力、防水性能,防止电子元器件受到自然环境的侵蚀,延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样,使用较多主要还是:聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用最多的还有有机硅材质的灌封胶,因各种优良的特性而被广泛应用。

 有机硅灌封胶

有机硅的特性

(1)拥有优秀的耐高低温能力,固化后的有机硅灌封胶,即使承受-60℃~200℃之间的冷热冲击,依然能保持弹性。

(2)固化时不吸热、不放热,固化后不收缩,不会对电子元器件产生任何影响,并且粘接性能好。

(3)具有优秀的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性

(4)导热性能强,有效提高电子产品的散热能力

(5)可室温固化,也可加温固化,操作方便

 有机硅灌封胶

       兆舜科技是一家专业生产有机硅电子灌封胶的厂家,对于有机硅电子灌封胶有着极为深厚的研究,所生产的有机硅电子灌封胶广泛应用于各类电子元器件上,有效提高电子产品的散热性能、防尘能力、抗冲击能力和安全系数,所以广受客户的青睐。

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