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【有机硅灌封胶】电子产品上用什么灌封胶较好

【有机硅灌封胶】电子产品上用什么灌封胶较好

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【摘要】:
随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密度不断的提升,很容易造成电子元器件结温过热,使电子产品产生故障,影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况的,制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料,将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的散热能力。

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       随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密度不断的提升,很容易造成电子元器件结温过热,使电子产品产生故障,影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况的,制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料,将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的散热能力。

有机硅灌封胶

       而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种,分别是:环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。其中最适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的灌封胶,因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。比如:环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱,一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂,雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内,严重影响了电子产品的防潮能力;聚氨酯材质的灌封胶,因为毒性较大,容易使人产生过敏现象,所以也不建议使用;而有机硅材质的灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力,用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响,有效提高电子产品的使用稳定性,并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。

有机硅灌封胶

       兆舜科技是一家专业生产有机硅灌封胶的厂家,所生产的有机硅灌封胶具有优秀的抗冷热变化变化能力,就算承受-60℃-200℃之间的冷热变化,依然不开裂保持弹性,有效提高电子产品的抗震能力和防潮性能,对电子元器件起到很好的防护性作用,提高电子产品的使用寿命。

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