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电子高频灌封胶的特性要求

电子高频灌封胶的特性要求

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【摘要】:
高频电子一般比较容易击穿电子针脚等,这类高频高压电子中,需要用灌封胶进行灌封保护,那么对这类灌封胶有什么要求呢?

有机硅创造美好未来!

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高频电子一般比较容易击穿电子针脚等,这类高频高压电子中,需要用灌封胶进行灌封保护,那么对这类灌封胶有什么要求呢?

第一,高频灌封胶,需要有耐高压高频性,对许多的电子来说,高频的寿命会比正常的电子产品短,但是有机硅灌封胶不会,有机硅灌封胶具有长时间的老化性,比较高的耐电压性,同时具有一定能力的抗波动能力。

第二,对于有机硅灌封胶必须保证有机硅的体积电阻率,换句话讲,对电子的绝缘性能要求更好,材料要求更加苛刻,填充料和硅油要求更加纯。

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