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【高导热灌封胶】高导热灌封胶的应用市场

【高导热灌封胶】高导热灌封胶的应用市场

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【摘要】:
随电子的功率和应用开发类型越来越多,电子的现有导热已经不能满足客户的需求。各类电子产品的性能也是越来越高。电子产品需要两个应用,一个是绝缘防水,另一个是导热。

有机硅创造美好未来!

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随电子的功率和应用开发类型越来越多,电子的现有导热已经不能满足客户的需求。各类电子产品的性能也是越来越高。电子产品需要两个应用,一个是绝缘防水,另一个是导热。

一般来说,高导热产品的开发,是因为电子产品的种类更新发展,原来的电子产品已经不能适应目前电子产品的应用。

 

兆舜科技的ZS-GF-5299Z-20\ZS-GF-5299Z-15等高导热产品的出现,已经在电子高功率发热成功应用,在高导热市场,将来会有更多的灌封胶出现。

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