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随电子的功率和应用开发类型越来越多，电子的现有导热已经不能满足客户的需求。各类电子产品的性能也是越来越高。电子产品需要两个应用，一个是绝缘防水，另一个是导热。

一般来说，高导热产品的开发，是因为电子产品的种类更新发展，原来的电子产品已经不能适应目前电子产品的应用。

兆舜科技的ZS-GF-5299Z-20\ZS-GF-5299Z-15等高导热产品的出现，已经在电子高功率发热成功应用，在高导热市场，将来会有更多的灌封胶出现。

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