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兆舜科技高导热灌封胶解决方案

兆舜科技高导热灌封胶解决方案

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【摘要】:
有机硅导热灌封胶与环氧灌封胶相比有什么优点?   环氧灌封胶:具有收缩率小,优良的绝缘耐热性,耐腐蚀性好,机械强度大,价格较低,可操作性好的优点;但是环氧灌封固化时可能伴随放出大量的热,并有一定内应力,容易开裂,耐温冲能力差,固化后弹性不够,易对电子器件产生应力,当电子装置工作时,器件的膨胀,受到应力的作用容易损伤。而且环氧固化后的导热系数很低,只有0.3w/m*K到0.6w/m*K.   有机硅
      有机硅导热灌封胶与环氧灌封胶相比有什么优点?
      环氧灌封胶:具有收缩率小,优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好,机械强度大, 价格较低, 可操作性好的优点;但是环氧灌封固化时可能伴随放出大量的热, 并有一定内应力, 容易开裂, 耐温冲能力差, 固化后弹性不够,易对电子器件产生应力,当电子装置工作时,器件的膨胀 ,受到应力的作用容易损伤。而且环氧固化后的导热系数很低,只有0.3w/m*K到0.6w/m*K.
      有机硅导热灌封胶:连续工作温度范围为 - 60 ℃~200℃,耐高低温性能优异。固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好,且具有优良的电气性能和化学稳定性能。其灌封电子元器件后, 由于耐水、耐臭氧、耐候性能,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用, 提高使用性能和稳定参数。同时使用方便, 涂覆或灌封工艺简单, 常温下即可固化,加热可加速固化。