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最近市场上的导热灌封胶应用于电子产品上面突然增多，这些产品在高导热低粘度的灌封胶保护下，提高稳定性、效能、寿命。

更多的电子产品需要灌封，更高的导热电子灌封胶能以增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，保护其免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。 

导热电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。 那么适用于电子元器件上的电子灌封硅橡胶需要满足什么性能要求呢？

1、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；   

2、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变； 

3、抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；

4、电子灌封硅橡胶可室温固化也可加温固化； 

5、具有优秀的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力； 尤其现在要求高导热产品的导热系数到2.0-2.5W/m.k

6、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀现象； 

7、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘； 

8、电子灌封硅橡胶具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能。 

电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。(ZS-GF-5299Z)

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