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高温微电子封装

高温微电子封装

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【摘要】:
当前的微电子产品很少有耐温150摄氏度以上的产品,那么现在随着科技进步,金刚石芯片的出现逐渐会取代市场的产品,而温度也可能会到几百摄氏度,这种情况下,我们的产品封装将应用有机硅产品。

有机硅创造美好未来!

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当前的微电子产品很少有耐温150摄氏度以上的产品,那么现在随着科技进步,金刚石芯片的出现逐渐会取代市场的产品,而温度也可能会到几百摄氏度,这种情况下,我们的产品封装将应用有机硅产品。

高品质有机硅产品封装应用微电子封装能更好保护微电子的稳定和安全,这类产品的耐温性能更好,电气绝缘性能更佳,那么有机硅的耐温性也大于200摄氏度。这类高性能的产品完全有可能取代环氧树脂的市场。

伴随芯片发展,封装工艺也在改革,高温微电子封装的产品逐渐进入市场,更多新的芯片基材进入市场后,对封装的工艺影响也很大。

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