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高导热灌封胶的应用市场特性

高导热灌封胶的应用市场特性

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【摘要】:
高导热灌封胶是一种可在-55-200℃范围长期可靠保护敏感电路及元器件,具有良好的导热性、电绝缘性、防潮防水性、阻燃性、耐老化性,可经受一定的环境污染,消除由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性较好的产品。本产品可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。目前来说,新兴行业中锂电池组、电子

有机硅创造美好未来!

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高导热灌封胶是一种可在-55-200℃范围长期可靠保护敏感电路及元器件,具有良好的导热性、电绝缘性、防潮防水性、阻燃性、耐老化性,可经受一定的环境污染,消除由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性较好的产品。本产品可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。

目前来说,新兴行业中锂电池组、电子变压器等产品的高导热灌封也开始使用高导热的灌封胶,对高导热的灌封,需要对低膨胀,硬度,电绝缘性等等进行区分。

兆舜科技的ZS-GF-5299Z-15和ZS-GF-5299Z-20是一类高导热低硬度的灌封胶,对于产品的导热散热具有非常好的帮助。

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