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高导热灌封胶是一种可在-55-200℃范围长期可靠保护敏感电路及元器件，具有良好的导热性、电绝缘性、防潮防水性、阻燃性、耐老化性，可经受一定的环境污染，消除由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性较好的产品。本产品可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

目前来说，新兴行业中锂电池组、电子变压器等产品的高导热灌封也开始使用高导热的灌封胶，对高导热的灌封，需要对低膨胀，硬度，电绝缘性等等进行区分。

兆舜科技的ZS-GF-5299Z-15和ZS-GF-5299Z-20是一类高导热低硬度的灌封胶，对于产品的导热散热具有非常好的帮助。

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